Standardprozesse
Unser Leistungsspektrum umfasst alle notwendigen Aspekte der erfolgreichen Integration der Mikrotechnik in Ihr Produkt.
 
Lithografie
  • Justierte Kontaktbelichtung
  • Beidseitige Belichtung
  • Positiv-/ negativ Resist
  • Lift-Off Resist
  • Auflösungsgrenze < 1 Mikrometer
Beschichtung
  • PECVD
  • Thermische Oxidation
  • Aufdampfen
  • Sputtern
Ätzen (nass und trocken)
  • Metalle
  • Silizium
  • SiO2; Si3N4; SiC
Analytik
  • REM/ EDX
  • AFM
   Chip mit Mikrostrukturen